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傳感器的發(fā)展大致可分為三個階段:
階段1:結(jié)構(gòu)傳感器
結(jié)構(gòu)參數(shù)用于感測和轉(zhuǎn)換信號。例如:電阻應(yīng)變傳感器,其使用當金屬材料彈性變形以轉(zhuǎn)換電信號時的電阻變化。
階段2:固態(tài)傳感器
該傳感器開發(fā)于20世紀70年代,由半導體,電介質(zhì),磁性材料等固體元件組成。它由一些材料特性組成。例如,熱電偶傳感器,霍爾傳感器和光敏傳感器分別采用熱電效應(yīng),霍爾效應(yīng)和光敏效應(yīng)制成。
20世紀70年代后期,隨著集成技術(shù),分子合成技術(shù),微電子技術(shù)和計算機技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了集成傳感器。有兩種類型的集成傳感器:傳感器本身的集成以及傳感器和后續(xù)電路的集成。例如:電荷耦合器件,集成溫度傳感器AD590集成霍爾傳感器UGN3501等。這種傳感器主要具有成本低,可靠性高,性能高,接口靈活等特點。集成傳感器發(fā)展非常迅速,現(xiàn)在約占傳感器市場的三分之二。它正朝著低價,多功能和系列化的方向發(fā)展。
階段3:智能傳感器
所謂的智能傳感器開發(fā)于20世紀80年代,是指其檢測,自我診斷,處理數(shù)據(jù)和適應(yīng)外部信息的能力。它是微電腦技術(shù)與檢測技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。 20世紀80年代,微處理器是智能測量的核心,傳感器信號調(diào)理電路,計算機,存儲器和接口被集成到芯片中,使傳感器具有人工智能。智能測量技術(shù)在20世紀90年代得到了進一步的改進智能測量技術(shù)在傳感器級實現(xiàn),具有自診斷功能,記憶功能,多參數(shù)測量功能和網(wǎng)絡(luò)通訊功能。
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